(주)포스텍
광통신모듈 패키징 개발 경력자 모집
벤처 인증
51-300명
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자격요건
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채용절차
이 포지션에 합격해 입사하시면 리멤버에서
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(주)포스텍에서 Fiber Array / FAU / Fiber Attach 분야를 담당할 광통신모듈 패키징 개발 경력 인재를 모집합니다.
주요업무
• Fiber Array / SiPh Optical Packaging 공정 및 개발 • FAU / Fiber Attach / Silicon Photonics / SiPh / PIC Packaging • Optical Packaging / Active Alignment • Passive Alignment / V-groove / Fiber-to-Chip Coupling / Edge Coupler / Grating Coupler • Optical Assembly / CPO / Photonic Packaging
자격 요건
• 경력: 3년 이상 ~ 20년 이하 • 학력: 학력무관 • 필수 사항: Fiber Array / SiPh Optical Packaging 공정 및 개발 경력자
우대사항
• Fiber Array / SiPh Optical Packaging 관련 경력 • Auto-CAD 및 Solidworks 활용 가능자
채용절차
서류전형 ➔ 1차면접 ➔ 최종합격
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이 포지션에 필요한 전문분야/기술
광통신모듈 패키징 개발 fiber array/FAU
(주)포스텍
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(주)포스텍
광통신모듈 패키징 개발 경력자 모집
벤처 인증
51-300명
연봉
협의
근무지
경기도 안산시 단원구
경력
3년~20년 차
학력
전문학사 이상
마감일
채용 시 마감
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