🔹하이퍼엑셀(HyperAccel)은 2023년 1월에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, 초거대 언어 모델(LLM)의 추론에 최적화된 새로운 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 개발하고 있습니다. LPU는 생성형 AI 모델이 요구하는 방대한 연산을 효율적으로 처리할 수 있도록 메모리 대역폭을 극대화하고 AI 특화 로직을 집적한 차세대 반도체입니다. 하이퍼엑셀은 LPU 기반의 칩과 서버, 그리고 IP 라이선스 사업을 통해 생성 AI 시대에 필요한 초거대 AI 인프라의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다. 설립 7개월 만에 60억 원의 시드 투자를 유치했으며, 2024년에는 한국투자파트너스/한국산업은행/SBVA 포함 국내외 유망 VC로부터 550억 규모의 Series A 투자를 유치하는 등 기술력과 성장 가능성을 인정받고 있습니다. 하이퍼엑셀과 함께 성장하며 글로벌 AI 반도체의 미래를 선도해 나갈 새로운 멤버를 기다리고 있습니다! 🔹하이퍼엑셀에 대해 더 알고 싶으시다면? 🔼“AI 반도체는 GPU 대안 아닌 새로운 방향··· 메모리 접근해 LPU 차별화”

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🔼“엔비디아에도 승산”…하이퍼엑셀, 로봇·가전 겨냥 '온디바이스AI' 진출

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🔼'LPU팹리스' 하이퍼엑셀, 450억 규모 'K-클라우드' 총괄과제 수주

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• 계측기(오실로스코프, PCIe 장비, 파워미터 등)를 활용한 회로 시그널/파형 분석 및 이상 유무 판별 • EVT/DVT 디자인 스테이지 샘플에 대해 보드 레벨 하드웨어 AS(물리적 솔더링을 통한 불량/이상 동작 부품 교체) • 미세 부품 솔더링 • 내부 유관부서 및 외부 협력업체와 커뮤니케이션 하며 이슈 파악 및 해결

• 4년제 학사 학위 이상 • 유관 업무 경력 7년 이상~10년 미만 • 회로도 기반으로 보드 동작을 이해하고, 계측기(오실로스코프, PCIe 장비, 파워미터 등)를 • • 활용해 이상 신호 및 파형의 원인을 분석한 경험 • 보드 레벨 브링업 또는 기능, 성능 검증 경험 • 정밀 부품 솔더링(현미경 기반 리워크 포함) 경험

• 보드 개발 경력 보유자 • 모바일 제품 보드 레벨 AS 경험 • 랩 환경에서 테스트/Validation 수행 경험 • Linux 서버 이해도 보유자

• 서류 전형 ▶ 면접 ▶ (평판조회) ▶ 최종 합격 * 최종 합격 시, 수습기간 3개월 적용 * 채용 과정은 필요에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 대상자에게 별도 안내 됩니다.

🔹Office • 음료/커피/스낵 지원 • 유연근무제 • 자유로운 연차 사용 • 라운지, 안마의자 등 휴식 공간 🔹Welfare • 교육 및 도서 지원 • 건강검진 지원 • 복지포인트 지원 • 장기근속 포상 🔹Culture • 전사 올핸즈 미팅(월 1회) • 전사 워크샵 (년 1회, 국내/해외) • 동호회/스터디 지원 • 회식비 지원