반도체 관련기업

메모리제조사, 데이터센터, 스토리지/서버 제조사(OEM/ODM), AI CPU,GPU,NPU등 대상 프로모션 및 파트너십 체결 고객 맞춤형 비즈니스 모델(PoC, 라이선스, 칩셋 공급 등) 기획 및 Technical Marketing 기술적 가치 제안(Value Proposition) 개발 및 비즈니스 제안서/계약 협의 계약 체결, 공급 단가(Pricing) 협상, 계약 조건 조율 CXL, PCIe 등 차세대 인터커넥트 기술 및 AI 반도체 시장의 기술 트렌드와 경쟁 환경 분석

전자공학, 컴퓨터공학, 반도체 관련 학과 또는 경영/이공계열 학사 이상 B2B IT/반도체 기술영업 또는 FAE/솔루션 아키텍트,기술마케팅 경력 7년이상 AI 하드웨어 아키텍처(NPU, GPU, ASIC, FPGA) 및 서버/데이터센터 관련 지식 고객의 C-Level 및 엔지니어링 팀과 원활히 소통할 수 있는 커뮤니케이션 능력

글로벌 CSP(Hyperscalers) 또는 주요 서버 OEM/메모리 제조사 대상 비즈니스 개발 및 수주 성공 경험 AI 가속기, 서버/데이터센터 아키텍처, 메모리 시스템(DRAM, CXL, PCIe 등) 기술 이해도

서류접수-＞부서장,임원면접-＞대표이사면접-＞최종합격