코스텍시스템 주식회사는 “창의적인 생각과 열정, 차별화된 기술로 최고의 기업가치 창출" 이라는 경영 철학을 바탕으로 반도체, 디스플레이 장비의 국산화와 세계 시장으로의 진출을확대해 나아가고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 신사업 분야인 HBM 및 Advanced Packaging 장비, 전력 반도체 패키징 장비로 사업 영역을 확장하는 등 지속적인 성장 발전을 추구하고 있습니다. ▶️ AI 가속기의 필수 부품인 HBM의 TSV 공정과 Advanced packaging 기술인 FOWLP, FOPLP 공정의 핵심 장비 Temporary Wafer Bonding System을 개발 및 제조 판매하고 있습니다. ▶️ 국내 최초 Wafer transfer system을 국산화하여 삼성전자, SK 하이닉스 등 국내와 해외 고객사에게 판매하고 있습니다. ▶️ 전력 반도체용 Sintering bonder와 마이크로 LED 디스플레이 제조용 전사 및 접합 장비를 개발하여 고객사에 판매하고 있습니다. ▶️ 2022년 코넥스에 상장을 하였고, 2023년 산업통상자원부로부터 “소부장 으뜸기업”으로 지정되는 등 꾸준히 성장 중인 회사입니다.

ㆍIFRS 회계 결산 및 재무제표 작성 ㆍ지정감사 대응 ㆍ코스닥 상장 예비심사 청구서 재무회계자료 작성 ㆍ내부회계관리제도 운영 ㆍ세무조정 및 세무조사 대응

ㆍ학력 : 대학교졸업(4년)이상 (회계학과, 경영학과) ㆍ경력 : 경력 10년↑ ~ 20년↓(부장, 팀장급) ㆍ상장사 재무제표 작성 및 결산 총괄 경험 ㆍIFRS 경험 필수

ㆍERP(영림원) 활용 경험자 ㆍ상장사 근무 경험자 ㆍ이전상장 (IPO) 추진 및 성공 경험자 ㆍ재경관리사, IFRS관리사 등 관련 자격 소지자

서류전형 → 1차 면접 → 2차 면접 → 최종합격

✅복리후생 - 리프레시 : 연차, 경조휴가제, 근로자의 날 휴무, 휴양시설 제공 - 급여제도 : 상여금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 스톡옵션, 퇴직금, 연차수당, 장기근속수당, 4대보험 - 출퇴근 : 기숙사 운영, 차량유류비 지급, 야간 교통비 지급 - 교육/생활 : 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사우회(경조회비) - 지원금/보험 : 각종 경조사 지원, 본인학자금 - 선물 : 명절선물/귀향비, 생일선물/파티 - 조직문화 : 자유복장 - 근무 환경 : 사원증, 콘도/리조트 이용권