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(주)모빌린트

[AI반도체] AI SoC Product Architect / Product Planning

벤처 인증
시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
식대 지원
음료/간식 제공
도서 구입비 지원
교육비 지원
스톡옵션
반반차 제도
  • 공고소개
  • 주요업무
  • 자격요건
  • 우대사항
  • 채용절차
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(주)모빌린트 조직 이미지
세상을 바꾸는 AI 혁신, 그 중심에 모빌린트가 있습니다. 모빌린트는 2019년, 엣지 컴퓨팅 시대를 선도할 차세대 AI 반도체(NPU) 개발을 목표로 설립된 스타트업입니다. 우리는 작은 디바이스에서도 탁월한 AI 성능을 구현할 수 있는 고효율 NPU를 개발함으로써, 누구나 AI 기술의 혜택을 누릴 수 있는 새로운 일상을 만들어가고 있습니다. "Intelligence Everywhere"라는 철학 아래, 모빌린트는 엣지 AI 반도체 기술의 한계를 돌파하며 글로벌 시장을 향해 도약하고 있습니다. 탁월한 기술력, 빠른 실행력, 그리고 열정 가득한 팀워크를 바탕으로, AI 반도체의 미래를 만들어가는 기업입니다. 지금, 세계 최고의 엣지 AI 반도체 기업으로 성장 중인 모빌린트와 함께 하세요. AI의 가능성을 현실로 바꾸는 도전, 그 여정의 주인공이 되어보시기 바랍니다.

주요업무

• Target Market / Application, AI Workload, 고객 요구사항 및 경쟁 제품 분석을 바탕으로 제품 요구사항 정의 • MRD / PRD 작성, Product Positioning 및 Roadmap 수립 • System Requirement 기반 SoC Architecture 및 Chip Specification 정의 • PPA, 비용, 일정 및 Risk를 고려한 제품 사양 및 공정·패키지 결정 • Make vs. Buy 검토 및 외부 IP 조사·평가·선정(RFI / RFQ, Benchmark, 통합 Risk 검토) • 법무·구매·개발 조직과 협업하여 IP 라이선스 조건 협의 및 계약 체결 주도 • 유관 조직과 협업하여 개발부터 양산까지 제품 사양 변경 및 기술적 이슈에 대한 의사결정 주도

자격 요건

• SoC / ASIC Architecture, Design, Verification 또는 반도체 제품 정의 관련 경력 • SoC Architecture, 주요 Subsystem 및 SoC / ASIC 개발 Lifecycle에 대한 이해 • Application과 Software를 고려하여 System Requirement를 SoC Architecture 및 Chip Specification으로 구체화할 수 있는 역량 • 성능, Memory Bandwidth, Latency, 전력 등 주요 요구사항을 정량적으로 정의할 수 있는 역량 • Performance / Power / Area / Cost 간 Trade-off를 분석하고 요구사항의 우선순위를 판단할 수 있는 역량 • 내부 개발 조직 및 외부 Partner와 소통하며 기술적 의사결정과 실행을 주도할 수 있는 역량

우대사항

• SoC 제품 정의 또는 Architecture Specification 작성 경험 • MRD / PRD 작성 경험 • AI Accelerator / NPU / Automotive / Robotics / Edge AI SoC 경험 • AI Workload를 Hardware Requirement로 변환한 경험 • Compute / Memory / I/O Performance Modeling 경험 • CPU / NPU / GPU / DSP 기반 Heterogeneous Architecture 경험 • DDR / LPDDR / HBM Memory Architecture 경험 • PCIe / CXL / Ethernet / MIPI / UCIe 경험 • 외부 IP 조사·Benchmark·기술 평가 경험 • Semiconductor IP Vendor와의 협업 및 협상 경험 • IP Licensing 및 계약 검토 경험 • Foundry / Design House와의 개발 경험 • Advanced Process / Advanced Package / Chiplet 경험 • Tape-out 및 Silicon Bring-up 경험

채용절차

• 서류전형 > 실무면접(1차) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 입사 • 제출 서류: 이력서(필수), 포트폴리오(선택) • Architecture 문서, Product Spec, Technical Analysis, Semiconductor 프로젝트 경험 등을 보여줄 수 있는 자료를 포트폴리오로 제출하실 수 있습니다. • 서류 전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
상품분석
상품개발
기술전략
기술사업화
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(주)모빌린트
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누적 투자 금액
207억원 이상
투자사
교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트, 인터베스트, 한국산업은행, 엘앤에스벤처캐피털, 산은캐피탈, 퓨처플레이, 신한캐피탈, 팁스(TIPS)
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(주)모빌린트

[AI반도체] AI SoC Product Architect / Product Planning

벤처 인증
시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
식대 지원
음료/간식 제공
도서 구입비 지원
교육비 지원
스톡옵션
반반차 제도
연봉협의
근무지서울특별시 강남구
경력경력 무관
학력학사 이상
마감일
채용 시 마감
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