반도체 패키지 기판, 리드프레임등 제조 글로벌 1위 업체

*반도체 기판 및 기판 Tool Guide 설계 -메모리 반도체 기판 설계 - Tool 설계 (드릴, 회로 /PSR 노광, AOI 검사 등) - 설계 표준 및 Design Rule 제작

- 학사 이상 - 메모리 반도체 기판 설계 경력 5년~ 16년정도 - CAD/CAM 활용능력

• 동종업계 경력자 • •

지원 - 서류 검토 - 1차 기술 면접 - 2차 면접

*복리 후생 : 업무성과급 목표인센티브 이익배분제 건강검진, 실손보험(가족 포함), 건강관리실, 체육시설 주택자금, 단체보험, 개인연금, 직장 어린이집, 자녀학자금(유치원,중고,대학교 전액) 출산패키지, 경조사, 사내 식당 등