반도체 패키지 기판, 리드프레임등 제조 글로벌 1위 업체

*BGA 패너 라인 운영 및 생산 계획 수립, 관리 - 인력 운영, 교대 관리 및 작업자 교육 등 현장 관리 - 생산 원/부자재 관리 및 공정간 이슈 조율

- 학사이상 - 경력 : 10-16년 전후 - 공정 물류 설계 및 운용 지식 - 인당 생산성 관리 운영 지식 - 제조 현장 불량 모드 분석 및 통계적 공정관리 (SPC) 지식

• 동종업계 경력자

지원 - 서류 검토 - 1차 기술 면접 - 2차 면접

*복리 후생 : 업무성과급 목표인센티브 이익배분제 건강검진, 실손보험(가족 포함), 건강관리실, 체육시설 주택자금, 단체보험, 개인연금, 직장 어린이집, 자녀학자금(유치원,중고,대학교 전액) 출산패키지, 경조사, 사내 식당 등