반도체 기판 및 리드프레임 글로벌 1위 기업

*Finish 라인 구축 및 안정화 - 전지 Ni/Au, OSP, 이종도금 공정 설계 및 양산 운영 - 설비 상세 사양 확정 및 설비 셋업 - 표준 수립 및 생산 조기 안정화

-학사이상 -Finish 공정 관련 설비 셋업 및 공정 셋업 경험 -전지 Ni/Au 도금, OSP등 표면처리 공정 전문 지식 -플라즈마 설비에 대한 지식

- High-end 패키지 기판 셋업 경험

서류전형 - 1차 기술 면접 - 2차면접

*복리 후생 : 업무성과급 목표인센티브 이익배분제 건강검진, 실손보험(가족 포함), 심리상담, 건강관리실, 체육시설 주택자금, 단체보험, 개인연금, 직장 어린이집, 자녀학자금(유치원,중고,대학교 전액) 출산패키지, 경조사 온보딩, 기숙사(미혼), 사내식당, 통근버스, 편의시설 (은행, 카페, 도서관, 편의점등)