반도체관련기업

SoC보드 하드웨어 아키텍처 및 회로 설계 CXL / PCIe Gen5·Gen6 기반 메모리 확장 모듈 및 AI 가속기 평가 보드 회로 설계 초고속 인터페이스(PCIe, CXL, DDR5/LPDDR5 등) 및 전원부(PMIC, DC-DC Converter) 회로 구성 부품 선정(BOM 최적화), 회로도(Schematic) 작성 및 설계 검토 고속 신호 PCB 설계 및 시뮬레이션 가이드 다층(High-layer) 고밀도 고속 PCB Layout 가이드 및 라우팅 설계 SI(Signal Integrity) / PI(Power Integrity) / EMI/EMC 분석 및 노이즈 저감 설계 보드 브링업(Bring-up), 디버깅 및 시스템 레벨 검증 SoC / FPGA 프로토타이핑 보드 연동 테스트 및 펌웨어·소프트웨어 팀과의 협업

전자/전기공학, 컴퓨터공학 또는 관련 분야 학사 이상 High-Speed 인터페이스 회로 설계 및 보드 브링업 경력 5년 이상 EDA 툴(Cadence OrCAD/Allegro, Altium Designer 등)을 활용한 회로 및 PCB 설계 역량 PCIe(Gen4/5 이상), DDR4/5, SerDes 등 초고속 인터페이스 보드 설계 및 디버깅 유경험자 전원 무결성(PI), 신호 무결성(SI), 열 설계(Thermal)에 대한 이해

반도체 팹리스, 서버/스토리지 보드, 또는 고성능 가속기(AIC) 개발 프로젝트 경험 CXL(Compute Express Link) 프로토콜 관련 하드웨어 개발 또는 평가 보드 제작 경험 고성능 FPGA(Xilinx/Altera) 기반 프로토 보드 개발 경험 글로벌 고객들과의 기술 커뮤니케이션을 위한 비즈니스 영어 소통 능력

서류접수-＞부서장,임원면접-＞대표이사면접-＞최종합격