국내 반도체 장비사로 반도체 장비 기술지원 엔지니어 담당자 직무 채용중에 있습니다. 문의 :

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(지원자 중 적합한 후보자분들에게만 별도로 안내드릴 수 있는 점 양해 부탁드립니다.)

• 고객 및 파트너사 커뮤니케이션 - 아시아 지역 고객사 및 파트너사와 커뮤니케이션 수행, 기술 지원 제공 - 고객사 현장과 본사 간 주요 커뮤니케이션 창구 역할 - 고객사 및 파트너사와의 정기 미팅 참석, 관련 이슈 조율 • 이슈 대응 및 기술 지원 - 아시아 지역 고객사와 관련된 기술 지원 업무 전반 제공 - 현장 이슈 해결, 해결 과정 및 결과 체계적 기록, 관리 - 기존 이슈에 대해 새로운 관점과 아이디어를 적용하여 개선된 해결방안 도출 • 부품 및 서비스 관리 - 부품 구매, 포장, 배송, 반품, 고장 분석, 수리 등 부품 및 서비스 관련 업무 관리 • 문서 작성 및 CIP(지속 개선) - 고객 요청사항에 따른 각종 문서 작성 - 고객 피드백 기반 CIP활동 수행, 진행 상황 관리

• 공학, 물리학, 반도체 또는 관련 기술 분야 학사 학위 이상 • 반도체 또는 관련 장비 산업에서 3년 이상의 유관 업무 경험 • Field Service, Customer Support 또는 Technical Application 관련 업무 경험 보유자 • 업무상 영어활용 가능자 • 다양한 부서 및 해외 고객·파트너와 원활히 협업할 수 있는 커뮤니케이션 역량 보유자

• 기타 Wafer Processing 장비 관련 경험 보유자 • 해외 고객사 대응 또는 다국적 업무 환경에서의 근무 경험 보유자 • CIP 또는 Six Sigma 방법론에 대한 이해 및 활용 경험 보유자

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