[ 채용사 ] - 국내 최고그룹(S) 계열사, 전자부품 기업, 패키지(FCBGA) 기판 - 채용 근무지: 부산/세종 - 채용직급: 대리/과장/차장급 - 경력: 5년 ~15년 선호

- FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발 - Large Body & 고다층 반도체 PKG 기판 설계/개발 - 고성능 서버/AI 제품 최적화 디자인 지원 - 차세대 서버 신공법/선행 요소기술 개발 - 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화

지원자격 - 반도체/기판 관련 제품개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항 - 전기, 전자, 금속, 재료, 화공, 기계 등 반도체/기판 관련 유관전공 박사 학위 보유하신 분 - 전자기사, 반도체설계산업기사 등 관련자격 보유하신 분 - AutoCAD 등 설계 프로그램 활용 가능하신 분

서류전형 ＞ 면접전형 2회