[ 채용사 ] - 국내 최고그룹(S) 계열사, 전자부품 기업, 패키지(FCBGA) 기판 - 채용 근무지: 부산/세종 - 채용직급: 대리/과장/차장급 - 경력: 5년 ~15년 선호

- 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법개선 - 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발 - 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발 - Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 도금기술 개발 - 개발 기술의 양산화 및 안정화 - 대면적/고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금/Wet 공정 설비 및 요소기술 개발 - Glass Core, Cu Post, SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금/Wet 설비 사전 확보 및 부품 관련 기술 개발 - FCBGA 증설에 따른 최신 도금/Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원

지원자격 - 반도체/기판 관련 공정개발/설비개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분

- 전자, 전기, 기계, 재료, 고분자, 물리, 화학, 금속, 화학공학 등 유관전공 박사 학위 보유하신 분 - 표면처리기능사, PCB마스터, 전기기사 등 관련자격 보유하신 분 - 도금/표면처리 관련, 설비자동화/ 제어 관련 경험 보유하신 분

서류전형 ＞ 면접전형 2회