자격 요건
- 전기/전자 공학, 기계공학, 재료공학, 물리학, 화학공학 또는 관련 공학 학사 학위 이상 보유자
- 반도체 장비 제조사(OEM) 또는 1차(Tier-1) 하위 시스템/모듈 공급사에서 최소 10년 이상의 전문 경력 보유자
- 반도체 장비 분야에서 글로벌 제품 관리(GPM), 제품 아키텍처(Product Architecture), 테크니컬 마케팅, 시스템 엔지니어링 또는 연구개발(R&D) 관리 직무 수행 경험 보유자
- 반도체 디바이스 기술 트렌드, 장비 하드웨어/시스템 아키텍처, 서브 시스템 모듈 및 BOM 관리 프로세스에 대한 높은 이해도 보유자
- 객관적이고 데이터에 기반한 의사결정을 통해 상업 부서(영업/BD)와 기술 부서(연구소/엔지니어링) 간의 상충되는 우선순위를 중재하고 조율할 수 있는 리더십 보유자