네패스는 미래 사업을 이어주는 초연결 기술을 만들어갑니다. #OSAT / 고객의 가치 창출을 위해 도움을 제공합니다. #네패스그룹 / 첨단패키징 기술을 보유한 그룹 시너지로 안정적으로 성장하고 있습니다. #비메모리 반도체 시장의 선두기업으로 시장선도를 하고 있습니다.

1. 반도체 패키징 공정 개발 및 관리 2. 공정 setup 및 재료 개발, 수율 및 Cpk 향상 3. 개발 제품 양산 이관

1. 동종 또는 유사기술 경력자 (신입 가능) 2. 실험계획법(DOE) Tool 활용 가능 3. SPC,RMS,FDC 유경험자 4. MS 오피스 활용 가능자

1. CAD 활용 가능. 2. 외국어(영어,일본어,중국어) 회화 가능자 3. PoP, 2.xD, 3.5D 개발 유경험자

서류전형 ▸ 인적성검사 ▸ 1차면접 ▸ 2차면접 ▸ 최종합격 ※ 면접일정은 합격자에 한해 추후 전달드립니다. ※ 내부 규정에 따라 1/2차 통합면접 진행될 수 있는 점 참고 부탁드립니다.

입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.