주요업무
・국내 반도체 고객사를 대상으로 Prober, Dicer, Grinder, CMP등 반도체 패키징 장비의 영업 활동 수행
・장비 데모, 기술 제안, 공정 대응 등 Pre-Sales 기술 지원 업무
・고객사 기술/구매/생산 부서와의 커뮤니케이션 및 니즈 분석
・일본 본사 및 기술팀과 협업하여 최적 장비 사양 및 솔루션 제안
・장비 수주 후 설치, 커미셔닝, 품질 확인까지 프로젝트 전 과정 관리
・장비 성능 개선, 공정 최적화 등 고객사 생산성 향상을 위한 기술 컨설팅
・고객사 요청 사항에 대한 문제 해결 및 신속한 애프터서비스 연계
・시장 동향 및 경쟁사 장비 정보 분석, 기술적 차별점 제시
・신규 고객 발굴 및 파트너십 강화를 위한 전략적 제안 활동
・내부 보고 및 CRM 관리 등 Sales/Tech 기반의 운영 업무 수행
・전시회 및 기술 세미나 대응, 시장 정보 수집 및 고객 네트워크 확장