STATS ChipPAC은 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 분야를 선도하는 기업입니다. 당사는 싱가포르, 중국 등 전 세계에 연구 개발 및 생산 거점을 운영하고 있으며, 국내에서는 스태츠칩팩코리아와 제이셋스태츠칩팩코리아 두 개의 법인이 인천 영종도에서 첨단 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. (2024년 국내 매출 4조 원 이상, 임직원 4,500명 이상) 전 세계 1만여 명의 임직원과 협력하며 글로벌 반도체 산업을 선도하는 STATS ChipPAC과 함께 성장할 인재를 찾고 있습니다. 여러분의 많은 관심과 도전을 기대합니다!

• Bump 공정 내 Photo 또는 Sputter 공정 운영 및 최적화 • 공정 개선 및 수율 향상 활동 • 공정 이슈 분석 및 문제 해결 • 신규 장비 및 재료 평가 및 도입 • 협력 부서 및 고객사 대응

• 관련 경력 3~10년 보유자 • 반도체 제조 공정 및 Bump 공정 이해도 보유 • Photo Lithography 또는 Sputtering 공정 경험 필수 • 공정 최적화 및 문제 해결 역량 • 데이터 분석 및 통계적 기법 활용 가능 • 협업 및 커뮤니케이션 능력

• PR(Photo Resist) 및 Photosensitive material 관련 경험자 • Sputter 공정 내 박막 증착(Thin Film Deposition) 및 금속 배선 경험자 • 영어 회화 우수자 • 동종업계 OSAT 기업 출신

서류 전형 > 면접 전형 > 처우 협의 > 최종 합격 ■ 유의사항 • 입사지원서 내용에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. • 보훈대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대됩니다. • 지원자는 채용 전반에 걸쳐 영업 상 기밀에 해당하는 자료가 포함되지 않도록 각별한 유의 부탁 드립니다.

• 유연근로제 실시 • 구내식당 식사 제공 • 의료비 실비 지원 • 사내 어린이집 운영